[发明专利]一种无氰的亚硫酸体系电镀液在审
| 申请号： | 202310039664.8 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN116043288A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杨婷婷;王璇;朱勇;杨茜涵;李岚森;黄薇;李思萌;徐天辰;李描;吴婧;邓俊发;沈佳妮 | 申请（专利权）人： | 重庆市计量质量检测研究院 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 401123*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 亚硫酸 体系 电镀 | ||
1.一种无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：包括金盐、主络合物、辅助络合剂、硬化剂和pH缓冲盐。
2.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：以氯化金钾为金盐，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，金盐含量为8-12g。
3.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：以亚硫酸钠为主络合剂，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，主络合剂含量为100-150g。
4.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：以柠檬酸钾和EDTA-2Na为辅助络合剂，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，柠檬酸钾含量为50-80g，EDTA-2Na含量为20-40g。
5.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：以磷酸氢二钾作为导电盐和pH缓冲剂，调整加入量，保持镀液的pH为8-10。
6.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：加入硬化剂硝酸铈，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，硬化剂硝酸铈含量为12-24mg。
7.根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：还含有水，且以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准评估上述添加剂含量。
8.根据权利要求1所述的无氰的亚硫酸体系电镀液，其特征在于：进行电镀的环境条件包括：电镀液温度为40-50℃，电镀液pH值为8-10，阴级电流密度为0.1-0.5A/dm2，电镀时间为8-20小时。
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