[发明专利]一种通过钻孔去除引线的方法在审
| 申请号： | 202310035139.9 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116056337A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王忱;裴威;王海燕;李加余;周定忠 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过钻孔去除引线的方法，依次包括以下步骤：制作具有金手指的PCB板；钻孔二，去除金手指上的引线；后工序；所述钻孔二，包括依次进行第一次钻孔和第二次钻孔，所述第一次钻孔从PCB板的上表面向下进行钻盲孔，所述第二次钻孔从PCB板的下表面进行钻通孔，所述盲孔和通孔的位置相对应，所述引线设置在所述盲孔和通孔内。本发明通过第一次钻孔和第二次钻孔去除金手指的引线，避免了传统通过蚀刻去除引线导致干膜破裂，使得PTH孔内残铜或无铜的问题，本方法节省了流程，操作简单，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 钻孔 去除 引线 方法 | ||
【主权项】：
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