[发明专利]一种通过钻孔去除引线的方法

说明书

本发明公开了一种通过钻孔去除引线的方法，依次包括以下步骤：制作具有金手指的PCB板；钻孔二，去除金手指上的引线；后工序；所述钻孔二，包括依次进行第一次钻孔和第二次钻孔，所述第一次钻孔从PCB板的上表面向下进行钻盲孔，所述第二次钻孔从PCB板的下表面进行钻通孔，所述盲孔和通孔的位置相对应，所述引线设置在所述盲孔和通孔内。本发明通过第一次钻孔和第二次钻孔去除金手指的引线，避免了传统通过蚀刻去除引线导致干膜破裂，使得PTH孔内残铜或无铜的问题，本方法节省了流程，操作简单，有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种通过钻孔去除引线的方法。

背景技术

在电路板的制作过程中，需要在电路板上镀金手指，通过金手指传送信号。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

常规的金手指制造方法为干膜法或湿膜法。干膜法，采用干膜覆盖住引线位置，进行手指镀金，褪膜后蚀刻掉引线。湿膜法，在PCB板表面蚀刻出金手指及引线，该引线使金手指之间相互导通，然后在电路板上印湿膜并显固，以保护引线不镀上镍金，再然后对金手指进行镀金，镀金完毕后再利用蚀刻法把镀金引线蚀刻掉,湿膜法比较复杂。

现有技术中，蚀刻金手指引线需要干膜封孔，PTH孔或PTH半孔处因锣槽太大超出干膜封孔的制程能力，生产过程中干膜破裂，药水流入PTH孔或PTH半孔，造成孔内铜被咬蚀，导致孔内残铜或无铜的情况。

发明内容

为了解决蚀刻去除金手指引线的过程复杂，会导致孔内残铜或无铜的问题，本发明提供一种通过钻孔去除引线的方法。

一种通过钻孔去除引线的方法，依次包括以下步骤：制作具有金手指的PCB板；钻孔二，去除金手指上的引线；后工序；

所述钻孔二，包括依次进行第一次钻孔和第二次钻孔，所述第一次钻孔从PCB板的上表面向下进行钻盲孔，所述第二次钻孔从PCB板的下表面进行钻通孔，所述盲孔和通孔的位置相对应，所述引线设置在所述盲孔和通孔内。操作简单，流程较简单，通过第一次钻孔和第二次钻孔，能够实现去除引线，同时避免因传统蚀刻导致PTH孔内残铜或无铜的情况。

在一些实施例中，还包括以下步骤：

所述钻孔二前，确定引线的位置，以及确定第一次钻孔和第二次钻孔的位置，所述引线的位置位于第一次钻孔和第二次钻孔的位置范围内。确保第一次钻孔和第二次钻孔位置的准确性。

在一些实施例中，所述第一次钻孔，采用控深的方式进行钻孔，所述第一次钻孔的深度为PCB板厚度的二分之一，误差为±0.2mm。确保第一次钻孔的深度控制，控深方式钻孔的精度比较高。

在一些实施例中，所述通孔和盲孔的直径相同，且通孔和盲孔的纵向中线重叠。确保既能够去除掉引线，又避免过多占用PCB板的面积进行钻孔。

在一些实施例中，所述制作具有金手指的PCB板，依次包括以下步骤：内层图形制作、内层AOI、压合、钻孔一、成型一、板电、外层图形制作、图电一、成型二、图电二、外层AOI、选化膜、镀金手指、去膜、印蓝胶、喷锡、钻孔二和后工序。

在一些实施例中，所述成型一,对PCB板进行锣板，锣出PTH槽；所述成型二，对PCB板进行锣板，锣出NPTH槽，以及锣除PCB板上孔的披锋。

在一些实施例中，所述图电二，采用蚀刻的方式去除PCB板上不需要的铜皮，保留需要的线路图形。

在一些实施例中，所述印蓝胶，将金手指所在的区域贴上蓝胶，对其它的开窗区域金属喷锡处理。

在一些实施例中，所述成型一后进行除胶，除胶后再进行板电。

在一些实施例中，所述外层AOI后依次进行防焊和文字，所述后工序依次包括成型、测试、FQC、FQA和包装。