[发明专利]一种方片晶粒质量检测方法及系统在审
| 申请号： | 202310030687.2 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116046789A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 肖翔;王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;B07C5/34;B07C5/36;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种方片晶粒质量检测方法及系统，该方法包括以下步骤：对方片进行抽检，得到抽测光电数据；获取与抽测光电数据对应的方片坐标数据；根据方片坐标数据得到圆片坐标数据，并根据圆片坐标数据得到全测光电数据；将抽测光电数据与全测光电数据进行差异对比，以判定抽检晶粒是否存在异常。通过获取方片坐标数据，并根据方片坐标数据得到圆片坐标数据，根据圆片坐标数据查询该异常抽检晶粒分选前的全测光电数据，通过将全测光电数据与抽测光电数据进行差异对比，若存在异常，可以基于圆片坐标数据得到该方片异常晶粒所处的圆片的分布位置，便于对异常晶粒所对应的测试设备及测试探针精准定位，排查异常来源，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 质量 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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