[发明专利]巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质在审
| 申请号： | 202310029705.5 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN115954266A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 佘宽;宋克江;叶杨椿;魏秀强;王政;姜星;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 常孟 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质，方法包括：获取划片完成的目标巴条；接收到针对目标巴条的裂片指令时，确定目标巴条上的多个划片位置，并作为目标巴条上的多个裂片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个裂片位置中的多个目标裂片位置；基于目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对目标巴条进行裂片处理。本申请通过在划片完成后，基于合格芯片的位置信息，在多个划片位置中筛选出对应的目标裂片位置，并基于目标裂片位置进行裂片，从而避免在不合格芯片处裂片，减少了无效的裂片动作，提高了裂片机设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 方法 计算机 设备 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
