[发明专利]巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质

说明书

本申请提供一种巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质，方法包括：获取划片完成的目标巴条；接收到针对目标巴条的裂片指令时，确定目标巴条上的多个划片位置，并作为目标巴条上的多个裂片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个裂片位置中的多个目标裂片位置；基于目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对目标巴条进行裂片处理。本申请通过在划片完成后，基于合格芯片的位置信息，在多个划片位置中筛选出对应的目标裂片位置，并基于目标裂片位置进行裂片，从而避免在不合格芯片处裂片，减少了无效的裂片动作，提高了裂片机设备的产能。

技术领域

本申请涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质。

背景技术

在通过裂片机对巴条(bar)进行裂片时，是按照巴条上的划片位置执行裂片动作的。由于划片位置往往是处于巴条上每一芯片的两侧，使得裂片动作也会在巴条上每一芯片的两侧执行。但由于巴条上通常会存在部分不合格的芯片，若仍在巴条上每一芯片的两侧执行裂片动作，每一不合格芯片也会被裂为一片，造成无效的裂片动作，极大浪费了裂片机设备的产能。

发明内容

本申请提供一种巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质，旨在提高裂片机设备的产能。

一方面，本申请提供一种巴条的裂片方法，所述巴条的裂片方法包括：

获取划片完成的目标巴条；

接收到针对所述目标巴条的裂片指令时，确定所述目标巴条上的多个划片位置，并作为所述目标巴条上的多个裂片位置；

获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；

基于所述位置信息，确定出所述多个裂片位置中的多个目标裂片位置；

基于所述目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对所述目标巴条进行裂片处理。

在本申请一种可能的实现方式中，所述目标巴条上各芯片的两侧分别具有一个所述划片位置，所述基于所述位置信息，确定出所述多个裂片位置中的多个目标裂片位置，包括：

基于所述位置信息，确定所述合格芯片两侧的裂片位置，所述多个目标裂片位置中包括所述合格芯片两侧的裂片位置。

在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对所述目标巴条进行裂片处理，包括：

基于所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离；

控制裂片机的裂刀移动，以使裂片机的裂刀的移动距离达到所述目标移动距离；

控制裂片机的裂刀进行裂片处理。

在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离，包括：

在多个所述目标裂片位置中，确定位置相邻的两个所述目标裂片位置之间的不合格芯片数量；

基于所述不合格芯片数量，确定裂片机的裂刀的目标移动距离。

在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述排序中相邻的两个所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离，包括：

获取预设的芯片宽度；

基于所述不合格芯片数量和所述芯片宽度，确定裂片机的裂刀的目标移动距离。

在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离，包括：

获取所述目标巴条的来料信息，所述来料信息中包括所述目标巴条上的各芯片的标记，所述合格芯片与不合格芯片的标记不同；

基于所述来料信息，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息。