[发明专利]巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质

权利要求书

1.一种巴条的裂片方法，其特征在于，所述巴条的裂片方法包括：

获取划片完成的目标巴条；

接收到针对所述目标巴条的裂片指令时，确定所述目标巴条上的多个划片位置，并作为所述目标巴条上的多个裂片位置；

获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；

基于所述位置信息，确定出所述多个裂片位置中的多个目标裂片位置；

基于所述目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对所述目标巴条进行裂片处理。

2.如权利要求1所述的巴条的裂片方法，其特征在于，所述目标巴条上各芯片的两侧分别具有一个所述划片位置，所述基于所述位置信息，确定出所述多个裂片位置中的多个目标裂片位置，包括：

基于所述位置信息，确定所述合格芯片两侧的裂片位置，所述多个目标裂片位置中包括所述合格芯片两侧的裂片位置。

3.如权利要求2所述的巴条的裂片方法，其特征在于，所述基于所述目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对所述目标巴条进行裂片处理，包括：

基于所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离；

控制裂片机的裂刀移动，以使裂片机的裂刀的移动距离达到所述目标移动距离；

控制裂片机的裂刀进行裂片处理。

4.如权利要求3所述的巴条的裂片方法，其特征在于，所述基于所述目标裂片位置，确定裂片机的裂刀的目标移动距离，包括：

在多个所述目标裂片位置中，确定位置相邻的两个所述目标裂片位置之间的不合格芯片数量；

基于所述不合格芯片数量，确定裂片机的裂刀的目标移动距离。

5.如权利要求4所述的巴条的裂片方法，其特征在于，所述基于所述不合格芯片数量，确定裂片机的裂刀的目标移动距离，包括：

获取预设的芯片宽度；

基于所述不合格芯片数量和所述芯片宽度，确定裂片机的裂刀的目标移动距离。

6.如权利要求4所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息，包括：

获取所述目标巴条的来料信息，所述来料信息中包括所述目标巴条上的各芯片的标记，所述合格芯片与不合格芯片的标记不同；

基于所述来料信息，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息。

7.如权利要求3所述的巴条的裂片方法，其特征在于，所述控制裂片机的裂刀进行裂片处理之前，还包括：

获取所述目标裂片位置的划片划痕长度；

基于所述划片划痕长度，确定裂片施加压力值，其中，进行裂片处理时裂刀对所述目标巴条施加的压力值为所述裂片施加压力值。

8.一种裂片机，其特征在于，所述裂片机包括：

第一获取模块，用于获取划片完成的目标巴条；

第一确定模块，用于接收到针对所述目标巴条的裂片指令时，确定所述目标巴条上的多个划片位置，并作为所述目标巴条上的多个裂片位置；

第二获取模块，用于获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；

第二确定模块，用于基于所述位置信息，确定出所述多个裂片位置中的多个目标裂片位置；

裂片控制模块，用于基于所述目标裂片位置，控制裂片机的裂刀对所述目标巴条进行裂片处理。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括：

一个或多个处理器；

存储器；以及

一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现权利要求1至7中任一项所述的巴条的裂片方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行权利要求1至7中任一项所述的巴条的裂片方法中的步骤。