[发明专利]大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板在审
| 申请号： | 202310026791.4 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116031172A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 陶克文;陈晨;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板，涉及半导体测试技术领域。所述大尺寸陶瓷基板制作方法包括：将多个第一尺寸的陶瓷模块对应放入基板的多个凹槽中；进行表面压合后在表面印刷玻璃膏，并将所述玻璃膏压入所述陶瓷模块与所述凹槽之间的缝隙中，且紧密压合所述陶瓷模块；通过低温烧结使得所述玻璃膏填满所述缝隙；通过双面研磨加工所述基板，使得所述陶瓷模块的导通孔全部露出在表面；通过飞针测试确保整板导通合格；进行镀膜和光刻胶涂覆，曝光正面图形并显影；通过背面涂覆光刻胶，曝光背面图形并显影；进行基板后处理制得第二尺寸的陶瓷基板，提高了大尺寸陶瓷基板产品良率，降低了不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 陶瓷 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
