[发明专利]一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物在审
| 申请号： | 202310021937.6 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116285211A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 魏玮;包颖;费小马 | 申请（专利权）人： | 无锡创达新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/14 | 分类号： | C08L61/14;C08L79/08;C08L63/00;C08L61/06;C08K7/18;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无锡承果知识产权代理有限公司 32373 | 代理人： | 肖昂 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体功率器件封装用双马来酰亚胺树脂组合物及其制备方法。该树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂、烯丙基醚化酚醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂，还包括固化促进剂和无机填料，适用于现有环氧模塑料的加工成型工艺；采用烯丙基醚化酚醛树脂与双马来酰亚胺树脂共混，二者有良好的热力学相容性，能在较低温度下(低于120℃)互溶得到均匀预混物；同时可以有效提高固化效率，缩短凝胶时间；有效解决传统双马来酰亚胺树脂熔点高、加工困难的问题；该树脂组合物的固化物具有高交联密度、高的玻璃化转变温度、优异的弯曲性能和热稳定性，适用于氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体功率器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 第三代 半导体 功率 器件 封装 马来 亚胺 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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