[发明专利]一种导电粘结剂及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202310012449.9 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115895547B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 段金炽;廖光朝 | 申请（专利权）人： | 重庆云潼科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L21/60;C09J9/02;C08G59/04;C08H7/00 |
| 代理公司： | 四川知研律师事务所 51352 | 代理人： | 李位全 |
| 地址： | 400000 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种导电粘结剂及其制备方法与应用，导电粘结剂的制备方法为将环氧树脂与环氧氯丙烷混合，在40～80℃下反应 0.5～3h，然后升温至 60～120℃，将羟基化木质素溶入10～30wt% NaOH作为催化剂逐滴滴加到反应体系中，保持反应温度60～120℃反应1～3h，静置6～24h后，移除上清液，下层用 50～60℃的温水洗涤，于旋转蒸发仪中减压蒸馏，获得木质素基环氧树脂；将木质素基环氧树脂加入温控磁力搅拌器中，加热至40～110℃，称取1～5wt% 改性石墨烯搅拌至室温，加入7～9wt%固化剂并搅拌20～40分钟，置于65～75℃下抽真空排除气泡，得到导电粘合剂。本发明解决了现有导电粘结剂存在的附着力低、导电效果不理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 粘结 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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