[发明专利]一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法有效
| 申请号： | 202310010548.3 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115674065B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 朱晓亮;吴凤丽;赵坤;杨华龙;张启辉;高鹏飞;何吉超;卜夺夺 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B25B27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法。本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中工装，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、连接杆和手轮：所述连接座，用于与腔体进行固定；所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；所述滑动座，与连接座连接；通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置。本发明提供的半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，保证腔体与盖板相对安装位置的精准对中，可以根据不同盖板尺寸快速调整限位位置，适用范围更加广泛，使用更加高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 盖板 工装 方法 | ||
【主权项】：
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