[发明专利]一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法

说明书

本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法。本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中工装，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、连接杆和手轮：所述连接座，用于与腔体进行固定；所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；所述滑动座，与连接座连接；通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置。本发明提供的半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，保证腔体与盖板相对安装位置的精准对中，可以根据不同盖板尺寸快速调整限位位置，适用范围更加广泛，使用更加高效。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法。

背景技术

薄膜沉积技术用于制造微电子器件的薄膜，在基板衬底上形成沉积物，常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积等技术。

腔体与盖板形成的密封真空环境是半导体薄膜沉积设备最重要的条件，如果安装后腔体与盖板相对居中位置产生偏差，设备真空度会变差，这意味着盖板与腔体形成的密封空间可能会有轻微泄露情况产生，长时间工作会对工艺效果产生影响，泄露也可能会有其他衍生物生成，造成陶瓷柱运动卡滞，陶瓷柱折断，造成传片损坏等结果，严重影响机台性能。

图1揭示了现有技术的盖板与腔体的初步安装示意图，如图1所示，现有盖板多靠人工手动操作将盖板初步安装于腔体之上，此时腔体与盖板安装偏差会较为严重，需要通过人工进行二次调整。

图2揭示了现有技术的盖板与腔体的人工调整后的示意图，如图2所示，人工进行二次调整后盖板与腔体的位置较为居中，但是二次调整比较耗费人力，盖板与腔体表面也会产生摩擦，造成接触面的一定损伤，当腔体与盖板使用铰接结构固定在一起时，由于盖板周向无固定，盖板还会再次轻微移动，都会影响腔体与盖板的密封性能，进而影响整个机台性能。如果盖板安装位置存在偏差，也会影响机台后续开关腔动作。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，解决现有技术中盖板与腔体的对中效果差的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中工装，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、连接杆和手轮：

所述连接座，用于与腔体进行固定；

所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；

所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；

所述滑动座，与连接座连接；

通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置。

在一实施例中，所述连接座，设置有滑槽；

所述滑动座，沿着连接座的滑槽进行往返移动。

在一实施例中，所述半导体设备腔体盖板对中工装，还包括刻度销：

所述刻度销，穿过连接座的滑槽与滑动座连接。

在一实施例中，所述滚子轴承随动器，绕连接销转动。

在一实施例中，所述连接杆为螺纹杆：

所述连接座尾部设有螺纹孔；

所述螺纹杆的头部与滑动座轴向连接，穿过螺纹孔，与连接座进行螺纹连接。

在一实施例中，所述手轮，固定在螺纹杆的末端；

通过旋转手轮，带动螺纹杆旋转，带动滑动座上的滚子轴承随动器沿着连接座的滑槽进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置，适应盖板的尺寸。