[发明专利]一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法

权利要求书

1.一种半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、刻度销、连接杆和手轮：

所述连接座，用于与腔体进行固定；

所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；

所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；

所述滑动座，与连接座连接；

通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置；所述连接座，设置有滑槽；

所述滑动座，沿着连接座的滑槽进行往返移动；

所述刻度销，穿过连接座的滑槽与滑动座连接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述滚子轴承随动器，绕连接销转动。

3.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述连接杆为螺纹杆：

所述连接座尾部设有螺纹孔；

所述螺纹杆的头部与滑动座轴向连接，穿过螺纹孔，与连接座进行螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述手轮，固定在螺纹杆的末端；

通过旋转手轮，带动螺纹杆旋转，带动滑动座上的滚子轴承随动器沿着连接座的滑槽进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置，适应盖板的尺寸。

5.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述连接座的滑槽的一侧或两侧，设置有刻度线，用于标识滚子轴承随动器的限位位置。

6.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述滚子轴承随动器的外圈包覆硬质聚氨酯材料。

7.一种半导体设备腔体盖板对中方法，利用如权利要求1-6任一项所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，包括以下步骤：

将多组半导体设备腔体盖板对中工装分别相对固定在腔体侧面；

依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸；

盖板落入半导体设备腔体盖板对中工装形成限制区域内，直至盖板落至腔体之上；

安装腔体与盖板之间的铰接结构；

拆除半导体设备腔体盖板对中工装，完成盖板与腔体的对中安装；

其中，所述依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸，进一步包括：

刻度销初始位置对应连接座的滑槽零点初始位；

根据盖板尺寸，依次调节半导体设备腔体盖板对中工装的滚子轴承随动器的限位位置；

调整后所有半导体设备腔体盖板对中工装的刻度销对应同一位置。

8.根据权利要求7所述的半导体设备腔体盖板对中方法，其特征在于，所述拆除半导体设备腔体盖板对中工装之后，进一步包括：

调节半导体设备腔体盖板对中工装至零点初始位置。