[发明专利]一种用于晶圆搬运的夹持装置在审
| 申请号： | 202310002536.6 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN116031199A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 曲泉铀;武一鸣;刘恩龙;刘洋;张平;王贺明;王晨旭;苗义;朱骏驰;周伟强;贾豪;李家璇 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆搬运的夹持装置，包括机械臂和夹持基板，所述夹持基板中包含有两个晶圆放置位，所述夹持基板包括位于前端的第一挡块和第二挡块，以及位于后端的第一支撑块和第二支撑块，其中，第一挡块和第一支撑块均为开口朝向第一晶圆放置位的L型结构，且第一挡块和第一支撑块的底面位于第一水平面内；第二挡块和第二支撑块均为开口朝向第二晶圆放置位的L型结构，且第二挡块和第二支撑块的底面位于第二水平面内，第一水平面和第二水平面不重合。本发明能够实现不同种类晶圆之间的兼容搬运，提高了晶圆搬运效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 搬运 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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