[发明专利]基板在审

专利信息
申请号: 202280004666.7 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN116058111A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 井上卓;大寺昭三;石浦丰;远藤润;西泽吉彦 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H10N30/87 分类号: H10N30/87;H10N30/88;H10N30/20;H10N30/857;H10N30/06;H02N2/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的基板具备:薄膜状部件,具有第一主面及第二主面;第一电极,具有第三主面及第四主面,并且,第三主面与薄膜状部件的第二主面对置而配置;以及粘合带,与第一电极的第四主面以及薄膜状部件的第二主面对置而配置,第一电极具有第一图案化区域,在第一图案化区域中,存在薄膜状部件从第一电极露出的第一部分、和薄膜状部件不从第一电极露出的第二部分,粘合带在第一图案化区域中,横跨第一部分和第二部分而配置。
搜索关键词: 基板
【主权项】:
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