[实用新型]一种无连杆式抛动机构有效
申请号: | 202223593953.2 | 申请日: | 2022-12-31 |
公开(公告)号: | CN219246636U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李勇刚;周浩;刘凯;张萍;李玉萍 | 申请(专利权)人: | 河北广创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H02K5/26;H02K7/10;H02K37/24;B08B3/04;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无连杆式抛动机构,包括电机座、减速器、步进电机、偏心轮、安装孔、固定板、直线轨道、位置检测支架、滑动座、连接支架、保护罩、挡板、轴承、行程槽,电机座为L型片状体支架,步进电机安装在电机座上,减速器安装在步进电机前端,偏心轮轴心安装在减速器输出轴上,偏心轮上有三个安装孔,分别位于偏离偏心轮轴心15mm、20mm、25mm处,轴承安装在安装孔内,固定板为片状体结构,直线轨道位于固定板侧方,滑动座为片状体结构,安装在直线轨道上,行程槽为位于滑动座中部的长方形镂空槽,轴承插入到行程槽内部,解决了目前市场上的晶圆清洗机使用过程中对晶圆表面清洗效果不稳定、药液容易溅出、安全性低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 连杆 式抛动 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造