[实用新型]一种无连杆式抛动机构有效
申请号: | 202223593953.2 | 申请日: | 2022-12-31 |
公开(公告)号: | CN219246636U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李勇刚;周浩;刘凯;张萍;李玉萍 | 申请(专利权)人: | 河北广创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H02K5/26;H02K7/10;H02K37/24;B08B3/04;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连杆 式抛动 机构 | ||
本实用新型公开了一种无连杆式抛动机构,包括电机座、减速器、步进电机、偏心轮、安装孔、固定板、直线轨道、位置检测支架、滑动座、连接支架、保护罩、挡板、轴承、行程槽,电机座为L型片状体支架,步进电机安装在电机座上,减速器安装在步进电机前端,偏心轮轴心安装在减速器输出轴上,偏心轮上有三个安装孔,分别位于偏离偏心轮轴心15mm、20mm、25mm处,轴承安装在安装孔内,固定板为片状体结构,直线轨道位于固定板侧方,滑动座为片状体结构,安装在直线轨道上,行程槽为位于滑动座中部的长方形镂空槽,轴承插入到行程槽内部,解决了目前市场上的晶圆清洗机使用过程中对晶圆表面清洗效果不稳定、药液容易溅出、安全性低的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,具体为一种无连杆式抛动机构。
背景技术
随着器件尺寸缩小到深亚微米级,半导体制造中有效的湿法清洗工艺对于去除晶圆表面上的残留污染物至关重要。GOI强烈依赖于氧化前的晶片清洁度,不同的污染物对器件可靠性有不同的影响,硅表面上的颗粒导致低击穿场和低产量,有机污染物降低了氧化速率和氧化物质量,金属污染将导致低击穿场和高结漏电流、增加的氧化物陷阱,这导致少数载流子寿命降低、阈值电压偏移以及由此导致的热载流子退化。
现有的清洗技术中,晶圆在清洗过程中都是将晶圆直接放在不流动的化学药液中进行清洗,通过人工晃动花篮来进行晶圆的表面清洗,这种方法由于人工操作,手工力度大小不一、对晶圆表面清洗效果不稳定,做出的产品合格率低,而且药液容易溅出,安全性低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无连杆式抛动机构,以解决上述背景技术提出的目前市场上的晶圆清洗机使用过程中对晶圆表面清洗效果不稳定、药液容易溅出、安全性低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无连杆式抛动机构,包括电机座、减速器、步进电机、偏心轮、安装孔、固定板、直线轨道、位置检测支架、滑动座、连接支架、保护罩、挡板、轴承、行程槽,所述电机座为L型片状体支架,步进电机安装在电机座上,减速器安装在步进电机前端,偏心轮轴心安装在减速器输出轴上,偏心轮上设有安装孔,安装孔为2个以上,优选三个安装孔,分别位于偏离偏心轮轴心15mm、20mm、25mm处,轴承安装在安装孔内,固定板为片状体结构,直线轨道位于固定板侧方,滑动座为片状体结构,安装在直线轨道上,行程槽为位于滑动座中部的长方形镂空槽,轴承插入到行程槽内部,位置监测支架为L形片状体,位于固定座侧边位置,连接支架为条形体结构,其中一端连接滑动座顶部,挡板为中间有通孔的片状体结构,连接支架前端穿过挡板中间的通孔,保护罩为片状体结构,位于连接支架与滑动座相对的另一端。
还包括光电感应器,所述光电感应器安装在位置检测支架上。
还包括抖动花篮,所述抖动花篮为上部有支架的框状体结构,与连接支架安装在一起。
还包括支撑座,所述支撑座位于电机座底部,与电机座固定连接。
所述轴承安装在位于偏离偏心轮轴心15mm的安装孔内,滑动座上下行程为30mm。
所述轴承安装在位于偏离偏心轮轴心20mm的安装孔内,滑动座上下行程为40mm。
所述轴承安装在位于偏离偏心轮轴心25mm的安装孔内,滑动座上下行程为50mm。
将连接好的步进电机、减速器、偏心轮、轴承安装在电机座上。电机座前后位置可调节,移动电机座将轴承插入滑动座的行程槽内。电机旋转带动偏心轮、轴承转动,轴承在滑动座的长方形孔中做圆周运动。使得滑动块在轴承运动的作用力下上下滑动。位置检测上装有光电感应器,确保运行时的位置确认。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该无连杆式抛动机构:
1.设备中偏心轮与滑动座通过轴承和行程槽连接,选定偏心轮上的安装孔后,即可使行程槽带动滑动座和花篮进行稳定、有效、长时间的抖动清洗,清洗效果好。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造