[实用新型]一种半导体包装下料系统有效
| 申请号： | 202223565640.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219154938U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈天园;武文瑞 | 申请（专利权）人： | 苏州派富特智能制造科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/28 | 分类号： | B65B61/28 |
| 代理公司： | 苏州上马奔腾专利商标代理事务所(普通合伙) 32630 | 代理人： | 陈健阳 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市漕湖街道漕湖大道3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及下料技术领域，且公开了一种半导体包装下料系统，包括连接板，所述连接板的两端均固定安装有安装板；所述安装板上均设有用于移动成品的调节机构；还包括用于驱动安装板旋转的驱动电机，以用于两组调节机构交替使用。本实用新型提出一种半导体包装下料系统，本实用新型通过设有两组交替使用的调节机构，利于对成品进行交替拿取，并移出，增加拿取便捷性的同时，提高拿取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 包装 系统 | ||
【主权项】：
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