[实用新型]一种半导体包装下料系统有效
| 申请号: | 202223565640.6 | 申请日: | 2022-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN219154938U | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
| 发明(设计)人: | 陈天园;武文瑞 | 申请(专利权)人: | 苏州派富特智能制造科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B61/28 | 分类号: | B65B61/28 |
| 代理公司: | 苏州上马奔腾专利商标代理事务所(普通合伙) 32630 | 代理人: | 陈健阳 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市漕湖街道漕湖大道3*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 包装 系统 | ||
本实用新型涉及下料技术领域,且公开了一种半导体包装下料系统,包括连接板,所述连接板的两端均固定安装有安装板;所述安装板上均设有用于移动成品的调节机构;还包括用于驱动安装板旋转的驱动电机,以用于两组调节机构交替使用。本实用新型提出一种半导体包装下料系统,本实用新型通过设有两组交替使用的调节机构,利于对成品进行交替拿取,并移出,增加拿取便捷性的同时,提高拿取效率。
技术领域
本实用新型涉及下料领域,尤其涉及一种半导体包装下料系统。
背景技术
半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
半导体产品在生产成成品后需要对其进行包装,包装后则需要配合下料装置将成品移出,现有通常采取机械手的方式进行拿取,但是机械手价格昂贵,且拿取效率有限,存在浪费间隙时间。
为解决上述问题,本申请中提出一种半导体包装下料系统。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种半导体包装下料系统,本实用新型通过设有两组交替使用的调节机构,利于对成品进行交替拿取,并移出,增加拿取便捷性的同时,提高拿取效率。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种半导体包装下料系统,包括连接板,所述连接板的两端均固定安装有安装板;
所述安装板上均设有用于移动成品的调节机构;
还包括用于驱动安装板旋转的驱动电机,以用于两组调节机构交替使用。
优选的,所述调节机构包括固定板、水平气缸、移载板和垂直气缸,所述水平气缸固定安装在固定板上,所述移载板通过导轨与固定板滑动连接,并与水平气缸驱动杆固定连接,所述垂直气缸固定安装在移载板上,所述垂直气缸驱动杆通过安装架固定安装有作用件。
优选的,所述作用件为吸盘或气动手指。
优选的,所述连接板的底部转动套接有滚珠。
优选的,两组所述调节机构呈中心对称设置。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
启动水平气缸,起到了调节作用件在水平方向位置的效果,垂直气缸起到了调节作用件在竖直方向使用高度的作用,以调节作用件的位置,对成品进行移动,驱动电机可带动两组作用件往复交替使用,增加对成品下料的持续和高效性;简单实用,利于推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体包装下料系统的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种半导体包装下料系统中连接板的剖视结构示意图。
附图标记:1、连接板;2、安装板;3、驱动电机;4、固定板;5、水平气缸;6、移载板;7、垂直气缸;8、导轨;9、安装架;10、作用件;11、滚珠。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
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