[实用新型]一种药段腔室及剥离设备有效
| 申请号： | 202223552726.5 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN219017615U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杜腾飞 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王亚琼 |
| 地址： | 201506 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种药段腔室及剥离设备。该药段腔室包括腔室本体、传输机构和导向机构；传输机构设于腔室本体内，用于支撑并沿第一方向传输基板；其中，导向机构包括驱动电机、传输组件和导向轮，驱动电机设于腔室本体上，驱动电机的驱动端连接传输组件的一端，传输组件的另一端连接导向轮，驱动电机能够驱动传输组件以带动导向轮旋转，且导向轮沿第二方向抵接于基板的侧边。本实用新型在传输机构传输基板的基础上，还能够通过导向轮提高对基板的搬送力，避免基板在搬送过程中出现打滑现象，以此减少压轮的使用，降低基板发生破片的概率，并降低了产品的生产成本，减少药段腔室异常状况，提高药段腔室的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 药段腔室 剥离 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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