[实用新型]一种承载盘及电子束蒸发设备有效

专利信息
申请号: 202223547931.2 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN219123202U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 请求不公布姓名;请求不公布姓名;赵勇杰 申请(专利权)人: 合肥本源量子计算科技有限责任公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683;C23C14/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种承载盘及电子束蒸发设备,用于承载芯片衬底,所述芯片衬底具有标记部,所述承载盘包括:承载盘本体,所述承载盘本体具有用于承载所述芯片衬底的承载区;用于固定所述芯片衬底的固定元件,所述固定元件与所述承载区共面;定位元件,所述定位元件与所述标记部相配合,以限定所述芯片衬底相对于所述承载盘的位置,本申请中,通过设置定位元件,定位元件能够与芯片衬底上的标记部相配合,从而限定芯片衬底与承载盘本体的相对位置,从而达到限定芯片衬底上的芯片衬底相对于所述承载盘的位置的目的,从而能够在制备不同批次的芯片时,能够快速准确地定位芯片衬底与承载盘的相对位置,避免不同批次的芯片衬底的摆放角度产生偏移。
搜索关键词: 一种 承载 电子束 蒸发 设备
【主权项】:
暂无信息
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