[实用新型]硅片堆叠料盒和下料系统有效
| 申请号： | 202223523291.1 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219370985U | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 祁俊东;孔军军 | 申请（专利权）人： | 天合光能科技（盐城）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 224045 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种硅片堆叠料盒和硅片下料系统，该硅片堆叠料盒包括：底板；硅片托盘，沿底板的厚度方向设置于底板的上方；多个挡条，沿厚度方向延伸且分布安装在底板上并围绕硅片托盘，每个挡条包括皮带及沿厚度方向相对设置的第一导向轮和第二导向轮，皮带包绕在第一导向轮和第二导向轮上；多个连接件，多个连接件分别将对应的挡条的皮带与硅片托盘连接，其中，当硅片托盘沿厚度方向上下移动时，带动皮带同步滚动。本申请的堆叠料盒通过连接件将硅片托盘与皮带连接在一起，当硅片托盘上下移动时，硅片托盘将带动位于承载部内的硅片一起移动，同时硅片托盘也会带动皮带一起滚动。硅片与皮带之间不发生相对移动，从而避免硅片边缘因摩擦而破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 堆叠 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
