[实用新型]剥离装置有效
| 申请号： | 202223447310.7 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN219144156U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 黄奕宏;罗炳杰;张波 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙哲 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种剥离装置，剥离装置包括吸盘、顶针机构、驱动机构及控制器。吸盘设有用于放置并吸附膜料的吸附面。顶针机构包括第一顶针、第二顶针以及第三顶针，第一顶针包括第一限位壁，第二顶针包括第二限位壁，第二顶针与第三顶针弹性连接。驱动机构包括与第一顶针连接的第一驱动件以及与第三顶针连接的第二驱动件。控制器用于控制第一驱动件和第二驱动件驱动第一顶针和第三顶针伸缩。第二顶针被配置为能被第三顶针带动伸出吸附面，并在第一限位壁和第二限位壁接触时，高于第一顶针，在第一限位壁与第二限位壁相互施力时，第二顶针朝低于第三顶针的方向运动。本申请有利于精准控制顶针行程，提高剥膜成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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