[实用新型]剥离装置

说明书

本申请公开一种剥离装置，剥离装置包括吸盘、顶针机构、驱动机构及控制器。吸盘设有用于放置并吸附膜料的吸附面。顶针机构包括第一顶针、第二顶针以及第三顶针，第一顶针包括第一限位壁，第二顶针包括第二限位壁，第二顶针与第三顶针弹性连接。驱动机构包括与第一顶针连接的第一驱动件以及与第三顶针连接的第二驱动件。控制器用于控制第一驱动件和第二驱动件驱动第一顶针和第三顶针伸缩。第二顶针被配置为能被第三顶针带动伸出吸附面，并在第一限位壁和第二限位壁接触时，高于第一顶针，在第一限位壁与第二限位壁相互施力时，第二顶针朝低于第三顶针的方向运动。本申请有利于精准控制顶针行程，提高剥膜成功率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种剥离装置。

背景技术

半导体芯片在切割制造过程中，会在芯片的一侧贴附膜料，膜料能够起到避免芯片在切割后散落的作用。在完成对芯片的切割后，后续还需要将芯片自膜料上进行剥离。

然而，由于芯片本身较薄，剥离的难度大，并且越薄的芯片剥离越加困难。在剥离芯片的过程中，操作不当将会导致芯片破损、产生裂纹等缺陷，或者由于芯片与膜料之间附着面积过大，导致在取走芯片时仍然有部分膜料未脱离芯片，从而出现剥离失败的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种有利于提高剥离成功率的剥离装置。

本申请中的一些实施例提供一种剥离装置，剥离装置包括吸盘、顶针机构、驱动机构以及控制器。吸盘设有吸附面，吸附面用于放置并吸附膜料。顶针机构包括活动设置于吸附面的第一顶针、第二顶针以及第三顶针，第一顶针包括第一限位壁，第二顶针包括第二限位壁，第二顶针与第三顶针弹性连接。驱动机构包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件与第一顶针连接，第二驱动件与第三顶针连接。控制器与第一驱动件以及第二驱动件电连接，控制器用于控制第一驱动件驱动第一顶针，并控制第二驱动件驱动第三顶针，使第一顶针和第三顶针在吸附面伸缩。第二顶针被配置为能够被第三顶针带动伸出吸附面，第二顶针在第一限位壁和第二限位壁未接触时与第三顶针齐平，并在第一限位壁和第二限位壁接触时高于第一顶针，在第一限位壁与第二限位壁相互施力时，第二顶针克服弹性作用以朝低于第三顶针的方向运动。

上述第一顶针、第二顶针以及第三顶针能够被驱动伸出吸附面，并通过控制器控制第一驱动件驱动第一顶针下降，直至第一限位壁接触第二限位壁后带动第二顶针下降，从而使第一顶针、第二顶针和第三顶针之间依次形成高度差，配合吸附面的吸附力，使膜料和芯片逐步脱离，以提高剥离成功率。膜料逐步脱离能够降低膜料剥离时对芯片的施力，降低了芯片在剥离过程中发生损伤的风险，进而起到了保护芯片的作用。进一步地，通过控制器、第一驱动件以及第二驱动件的对顶针行程的精准控制，并且还能够在第一顶针和第二顶针下降后控制第三顶针继续上升，增大膜料弯曲程度，进而提高膜料的张力，从而有利于提高剥离成功率。

在一些实施例中，第一顶针包括第一筒和第一顶出件，第一筒沿第一顶针的伸缩方向延伸，第一筒的一端与第一驱动件连接，第一筒的另一端与第一顶出件连接，第一顶出件穿设于吸盘。

上述通过设置第一筒，能够延长第一顶针的长度，有利于第一驱动件和第一顶针的连接。第一筒的内部中空，还起到减重的作用，从而有利于降低剥离装置整体的重量。

在一些实施例中，第二顶针的至少部分位于第一筒内，沿第一筒的延伸方向，第一顶出件朝向第二顶针的壁面形成第一限位壁。

上述通过第一顶出件朝向第二顶针的壁面直接充当第一限位壁，省去单独设置一个结构以作为第一限位壁，进而降低了加工难度。

在一些实施例中，第二顶针包括第二筒和第二顶出件，第二筒沿第一筒延伸的方向延伸，并至少部分位于第一筒内，第二筒的一端与第三顶针弹性连接，第二筒的另一端与第二顶出件连接，第二顶出件穿设于第一顶出件。