[实用新型]一种半导体光电材料生产用打磨设备有效
| 申请号： | 202223408640.5 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN218746843U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 司江平;刘剑 | 申请（专利权）人： | 无锡力捷丰科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/22;B24B47/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 涉及半导体加工领域，本实用新型公开了一种半导体光电材料生产用打磨设备，包括安装板和连接板，所述安装板的中部安装有用于对半导体材料进行固定的夹持机构，所述安装板的前端开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述固定架的中部通过导正杆固定连接，所述导正杆上滑动套接有滑动板，所述滑动板上固定有第二液压杆，所述第二液压杆移动放置在移动槽中，所述移动槽开设在安装框的顶部，本实用新型结构简单，操作方便，通过转动安装框对打磨盘的安装位置进行调节，防止转动材料时导致材料发生晃动，导致磨具消磨的过深，对使材料作废造成浪费，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光电 材料 生产 打磨 设备 | ||
【主权项】：
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