[实用新型]一种半导体光电材料生产用打磨设备有效

专利信息
申请号: 202223408640.5 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN218746843U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 司江平;刘剑 申请(专利权)人: 无锡力捷丰科技有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/22;B24B47/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 光电 材料 生产 打磨 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体光电材料生产用打磨设备,包括安装板(1)和连接板(14),其特征在于:所述安装板(1)的中部安装有用于对半导体材料进行固定的夹持机构,所述安装板(1)的前端开设有滑槽(2),所述滑槽(2)的内部滑动连接有滑块(3),所述滑块(3)固定在安装框(4)上,所述安装框(4)的上部安装有用于调节连接板(14)安装位置的调节机构,所述连接板(14)上安装有对半导体材料加工的打磨机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述夹持机构包括固定板(5)、第一液压杆(6)、夹持板(7)和支撑板(8),所述固定板(5)固定在安装板(1)上,所述固定板(5)的下端固定有用于调节夹持板(7)的第一液压杆(6),所述夹持板(7)的下方设置有支撑板(8),所述支撑板(8)固定在安装板(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述安装板(1)的中部固定有微动开关(9),所述微动开关(9)与第一液压杆(6)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述调节机构包括固定架(11)、导正杆(12)、滑动板(13)和第二液压杆(17),所述固定架(11)固定在安装框(4)的内顶壁上,所述固定架(11)的中部通过导正杆(12)固定连接,所述导正杆(12)上滑动套接有滑动板(13),所述滑动板(13)上固定有第二液压杆(17),所述第二液压杆(17)移动放置在移动槽(10)中,所述移动槽(10)开设在安装框(4)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述打磨机构包括电机(15)、打磨盘(16)和调节杆(18),所述电机(15)的顶端固定在连接板(14)上,底端固定有打磨盘(16),所述调节杆(18)固定在连接板(14)的前端。

6.根据权利要求1所述的一种半导体光电材料生产用打磨设备,其特征在于:所述安装框(4)为正方体型。

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