[实用新型]一种基于银纳米颗粒的转接板及封装结构有效
| 申请号： | 202223375073.8 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN218769525U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张瑞莹;张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于银纳米颗粒的转接板，其包括键合的第一晶圆及第二晶圆。其中第一晶圆包括第一介质层及第一银纳米层，第一介质层上设置有贯穿的第一焊盘孔，第一银纳米层包括填充于第一焊盘孔内的银纳米颗粒，且其第一表面与第一介质层的第一表面齐平。第二晶圆包括第二介质层及第二银纳米层，第二介质层上对应于第一焊盘孔的位置处设置有贯穿的第二焊盘孔，第二银纳米层包括填充于第二焊盘孔内的银纳米颗粒，且其第一表面与第二介质层的第一表面齐平。采用银纳米颗粒填充焊盘孔并作为互连金属，可利用银纳米颗粒的高表面能使得其在远低于块体银熔点的温度下即可实现上下晶圆的金属键合互连，并且键合金属有优秀的导热、导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 纳米 颗粒 转接 封装 结构 | ||
【主权项】：
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