[实用新型]一种晶圆对中装置有效
| 申请号： | 202223265733.7 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN218647894U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘念芝 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。上述方案通过使多个对中件沿径向方向同步驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
