[实用新型]一种半导体恒温罐有效
| 申请号： | 202223244873.6 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN218645838U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 冯锦超;董诗文 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D19/04;H05K7/20;F25D23/00;F25D23/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 张晓婷 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体热电技术领域，尤其涉及一种半导体恒温罐。一种半导体恒温罐，包括壳体、密封盖组件以及设置于所述壳体内的罐体、底部制冷散热组件和至少两个侧面制冷散热组件；所述壳体的顶面贯穿开设有第一密封通口，所述罐体敞口设置，所述罐体的敞口与所述第一密封通口对应设置，所述密封盖组件盖设于所述第一密封通口；所述罐体的外侧壁设置有所述侧面制冷散热组件，所述侧面制冷散热组件包括第一散热器和至少一个第一半导体制冷器件。所述半导体恒温罐，罐体内部的温度均匀性好，且降温速度快，受环境影响小，解决了现有恒温罐罐体内部温度均匀性较差，降温速度慢，容易受到环境温度影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 恒温 | ||
【主权项】：
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