[实用新型]一种半导体恒温罐有效

专利信息
申请号: 202223244873.6 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN218645838U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 冯锦超;董诗文 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/04;H05K7/20;F25D23/00;F25D23/02;F25B21/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 张晓婷
地址: 528305 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 恒温
【权利要求书】:

1.一种半导体恒温罐,其特征在于,包括壳体、密封盖组件以及设置于所述壳体内的罐体、底部制冷散热组件和至少两个侧面制冷散热组件;

所述壳体的顶面贯穿开设有第一密封通口,所述罐体敞口设置,所述罐体的敞口与所述第一密封通口对应设置,所述密封盖组件盖设于所述第一密封通口;

所述罐体的外侧壁设置有所述侧面制冷散热组件,所述侧面制冷散热组件包括第一散热器和至少一个第一半导体制冷器件,所述第一半导体制冷器件的冷端面贴合于所述罐体的外侧壁,所述第一半导体制冷器件的热端面贴合于所述第一散热器;

所述底部制冷散热组件包括导冷凸台、第二散热器和第二半导体制冷器件,所述第二半导体制冷器件的冷端面贴合于所述导冷凸台的底面,所述第二半导体制冷器件的热端面贴合于所述第二散热器,所述罐体的中部设有内凸台,所述内凸台的内部开设有导冷腔,所述导冷凸台设置于所述导冷腔内,且所述导冷凸台的外侧壁与所述导冷腔的腔壁相贴合。

2.根据权利要求1所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述侧面制冷散热组件还包括第一隔热片和第一散热风扇;

所述第一隔热片设有至少一个第一安装通口,所述第一半导体制冷器件卡设于所述第一安装通口,所述第一隔热片设置于所述第一散热器与所述罐体的外侧壁之间,所述第一散热器远离所述第一隔热片的一侧设有所述第一散热风扇。

3.根据权利要求2所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述侧面制冷散热组件设置有两个,两个所述侧面制冷散热组件对称设置于所述罐体的外侧壁;

所述第一半导体制冷器件设置有两个,所述第一隔热片设有两个所述第一安装通口,所述第一半导体制冷器件卡设于对应的所述第一安装通口;

所述第一散热风扇设置有两个,所述第一散热风扇与所述第一半导体制冷器件一一对应设置。

4.根据权利要求2所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述罐体的外侧壁设有第一保温棉,且所述第一保温棉与所述第一隔热片相接。

5.根据权利要求1所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述罐体的形状为圆形、椭圆形、矩形或者多边形。

6.根据权利要求1所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述底部制冷散热组件包括第二隔热片、第二保温棉和第二散热风扇;

所述第二隔热片设有第二安装通口,所述第二半导体制冷器件卡设于所述第二安装通口;

所述导冷凸台的底部设有接触台,所述第二保温棉设有第三安装通口,所述接触台卡设于所述第三安装通口,所述接触台与所述第二半导体制冷器件的冷端面相贴合,所述第二隔热片设置于所述第二保温棉与所述第二散热器之间,所述第二散热器远离所述第二隔热片的一侧设有所述第二散热风扇。

7.根据权利要求6所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述壳体包括外壳、底壳、支撑座和支撑架,所述外壳的顶面贯穿开设有所述第一密封通口,所述外壳的底部设置有所述底壳,所述外壳对应所述侧面制冷散热组件处设有第一换热散气孔,所述底壳对应所述底部制冷散热组件处设有第二换热散气孔;

所述支撑座的顶面设置有所述侧面制冷散热组件,所述罐体的底面设有多根支柱,所述支撑座设有供所述第二隔热片穿过的第一通孔以及供所述支柱穿过的第二通孔,所述支柱穿过所述第二通孔后与所述底壳连接;

所述底壳的底面对称设置有所述支撑架,且所述支撑架避让所述第二换热散气孔设置。

8.根据权利要求7所述的半导体恒温罐,其特征在于,所述外壳的顶面于所述第一密封通口的两侧分别设置有转动支架和锁扣,且所述转动支架与所述锁扣相对地设置于所述第一密封通口的两侧;

所述密封盖组件包括盖体、连接支架和旋转把手,所述连接支架和所述旋转把手相对地设置于所述盖体的顶面的两侧,所述连接支架与所述转动支架铰接,所述旋转把手转动设置于所述盖体,所述旋转把手与所述盖体铰接,所述旋转把手靠近所述锁扣的一侧设有锁舌,所述盖体锁紧时,所述锁舌的顶面与所述锁扣的底面相抵。

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