[实用新型]一种齿轮凸轮治具组装装置有效

专利信息
申请号: 202223218650.2 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN219053481U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 李世明 申请(专利权)人: 深圳市世宗自动化设备有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 深圳领道知识产权代理事务所(普通合伙) 44857 代理人: 刘丽敏
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了齿轮凸轮治具组装装置,包括底座及驱动机构;所述底座用于对治具座进行定位;所述驱动机构设置于所述底座的两侧,包括安装架、驱动电机、驱动齿轮及弧形推顶件,所述安装架设置于所述底座上,所述驱动电机设置于所述安装架上,且与所述驱动齿轮相连,用于驱动所述驱动齿轮转动;所述弧形推顶件设置于所述安装架上,且与所述驱动齿轮啮合,用于推动治具盖板两侧的固定件从治具盖板的侧边转动至治具盖板的上方,并压迫治具盖板,以将治具盖板压合在所述治具座上。根据本实用新型提供的齿轮凸轮治具组装装置,通过驱动机构可以较为顺畅的将固定件推顶至治具盖板上,并无需其他机构配合即可使治具盖板压合在治具座上。
搜索关键词: 一种 齿轮 凸轮 组装 装置
【主权项】:
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