[实用新型]划切装置及设备有效
| 申请号： | 202223217083.9 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN218965831U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 聂昆深;余俊华;林少戊;刘成;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/67;H01L21/304;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于半导体加工技术领域，提供一种划切装置及设备，该划切装置包括底座、载台、第一驱动组件、切刀组件、感应器和第二驱动组件，载台、第一驱动组件和第二驱动器均设置于底座，载台用于放置产品；切刀组件与第一驱动组件的输出端连接，第一驱动组件用于带动切刀组件升降；感应器设置于切刀组件，用于检测切刀组件与产品的接触高度；第二驱动组件用于带动切刀组件与载台在水平面内相对运动。本申请实施例在切刀组件与产品接触时，感应器可以实时检测切刀组件与产品的接触高度，从而获取切刀组件划出引导槽的深度，以便通过控制第一驱动组件控制切刀组件划出引导槽的深度，从而提高引导槽的深度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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