[实用新型]划切装置及设备有效
| 申请号: | 202223217083.9 | 申请日: | 2022-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN218965831U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 聂昆深;余俊华;林少戊;刘成;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;H01L21/67;H01L21/304;B28D7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 设备 | ||
1.一种划切装置,其特征在于,所述划切装置包括:
底座;
载台,所述载台设置于所述底座,用于放置产品;
第一驱动组件,所述第一驱动组件设置于所述底座;
切刀组件,所述切刀组件与所述第一驱动组件的输出端连接,所述第一驱动组件用于带动所述切刀组件升降;
感应器,所述感应器设置于所述切刀组件,用于检测所述切刀组件与所述产品的接触高度;
第二驱动组件,所述第二驱动组件设置于所述底座,用于带动所述切刀组件与所述载台在水平面内相对运动。
2.如权利要求1所述的划切装置,其特征在于,所述切刀组件包括:
联动件,所述联动件与所述第一驱动组件的输出端连接,所述第一驱动组件用于带动所述联动件升降,所述感应器设置于所述联动件;
切刀,所述切刀设置于所述联动件,在所述切刀抵压所述产品时,通过所述联动件触发所述感应器检测所述切刀与所述产品的接触高度。
3.如权利要求1所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
第三驱动组件,所述第三驱动组件设置于所述底座,所述第一驱动组件与所述第二驱动组件的输出端连接,所述第二驱动组件用于带动所述第一驱动组件沿第一方向运动;所述载台设置于所述第三驱动组件的输出端,所述第三驱动组件用于带动所述载台旋转;
其中,所述载台的转动中心线垂直于所述水平面。
4.如权利要求3所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
第四驱动组件,所述第四驱动组件设置于所述底座,所述第三驱动组件与所述第四驱动组件的输出端连接,所述第四驱动组件用于带动所述第三驱动组件沿第二方向运动;
其中,所述第二方向垂直于所述第一方向。
5.如权利要求1所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
多个夹具组件,所述夹具组件设置于所述载台,并环绕所述载台的中心线间隔设置,用于夹持所述产品。
6.如权利要求1所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
第一视觉组件,所述第一视觉组件设置于所述切刀组件,用于在所述产品上定位所述切刀组件的切割路径。
7.如权利要求6所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
上料支架,所述上料支架设置于所述底座;
第五驱动组件,所述第五驱动组件设置于所述上料支架;
料盘,所述料盘与所述第五驱动组件的输出端连接,用于放置所述产品,所述第五驱动组件用于带动所述料盘升降;
抓取组件,所述抓取组件设置于所述底座,用于抓取并移动所述产品。
8.如权利要求7所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
定位支架,所述定位支架设置于所述底座,用于放置所述产品;
第二视觉组件,所述第二视觉组件设置于所述底座,用于定位放置于所述定位支架上的所述产品的轮廓。
9.如权利要求1所述的划切装置,其特征在于,所述划切装置还包括:
扫描组件,所述扫描组件设置于所述底座,用于扫描所述产品的标识信息。
10.一种划切设备,其特征在于,所述划切设备包括如权利要求1-9任意一项所述的划切装置。
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