[实用新型]划切装置及设备

说明书

本申请适用于半导体加工技术领域，提供一种划切装置及设备，该划切装置包括底座、载台、第一驱动组件、切刀组件、感应器和第二驱动组件，载台、第一驱动组件和第二驱动器均设置于底座，载台用于放置产品；切刀组件与第一驱动组件的输出端连接，第一驱动组件用于带动切刀组件升降；感应器设置于切刀组件，用于检测切刀组件与产品的接触高度；第二驱动组件用于带动切刀组件与载台在水平面内相对运动。本申请实施例在切刀组件与产品接触时，感应器可以实时检测切刀组件与产品的接触高度，从而获取切刀组件划出引导槽的深度，以便通过控制第一驱动组件控制切刀组件划出引导槽的深度，从而提高引导槽的深度的一致性。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种划切装置及设备。

背景技术

随着自动化、智能化的快速发展，半导体芯片产业也得到了快速发展。

在制造芯片时，需要在巴条上划引导槽，以便在后续工艺中，通过引导槽将巴条裂片为芯片，用以提高裂片精度。然而，巴条的厚度不均匀，导致在巴条上划引导槽时，引导槽的深度不一致，不方便后续裂片工艺的调试，影响芯片的制造效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种划切装置及设备，能提高引导槽的深度的一致性。

为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种划切装置，所述划切装置包括：

底座；

载台，所述载台设置于所述底座，用于放置产品；

第一驱动组件，所述第一驱动组件设置于所述底座；

切刀组件，所述切刀组件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述切刀组件升降；

感应器，所述感应器设置于所述切刀组件，用于检测所述切刀组件与所述产品的接触高度；

第二驱动组件，所述第二驱动组件设置于所述底座，用于带动所述切刀组件与所述载台在水平面内相对运动。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述切刀组件包括：

联动件，所述联动件与所述第一驱动组件的输出端连接，所述第一驱动组件用于带动所述联动件升降，所述感应器设置于所述联动件；

切刀，所述切刀设置于所述联动件，在所述切刀抵压所述产品时，通过所述联动件触发所述感应器检测所述切刀与所述产品的接触高度。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第三驱动组件，所述第三驱动组件设置于所述底座，所述第一驱动组件与所述第二驱动组件的输出端连接，所述第二驱动组件用于带动所述第一驱动组件沿第一方向运动；所述载台设置于所述第三驱动组件的输出端，所述第三驱动组件用于带动所述载台旋转；

其中，所述载台的转动中心线垂直于所述水平面。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第四驱动组件，所述第四驱动组件设置于所述底座，所述第三驱动组件与所述第四驱动组件的输出端连接，所述第四驱动组件用于带动所述第三驱动组件沿第二方向运动；

其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

多个夹具组件，所述夹具组件设置于所述载台，并环绕所述载台的中心线间隔设置，用于夹持所述产品。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述划切装置还包括：

第一视觉组件，所述第一视觉组件设置于所述切刀组件，用于在所述产品上定位所述切刀组件的切割路径。