[实用新型]一种成膜装置上部热场加热机构有效
| 申请号： | 202223212653.5 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN218666414U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;徐文立;沈磊 | 申请（专利权）人： | 宁波恒普真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B25/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 郑粟文 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种成膜装置上部热场加热机构，涉及晶片加工设备技术领域，包括反应室，所述反应室顶部连通有进气室，所述反应室内底部固定设置有基座，所述基座上用于放置晶片；所述反应室内部设置有套筒，所述套筒与所述反应室内壁之间设置有保温筒，所述保温筒与所述套筒之间设置有热场；所述基座底部连接有基座热场。本实用新型提供的成膜装置上部热场加热机构，能够实现气体的稳定导向和充分加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 上部 加热 机构 | ||
【主权项】：
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