[实用新型]一种低污染载片基座拆装装置有效

专利信息
申请号: 202223179793.7 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN218666406U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 陈国钦;万胜强;胡凡;巴赛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C30B25/12 分类号: C30B25/12;C30B29/36;C23C16/458;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;彭依
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种低污染载片基座拆装装置,包括洁净腔体、升降机构及用于承载载片基座的承载座,所述承载座设于洁净腔体内,所述升降机构穿设于承载座中,载片底座包括底座本体及盖板,载片底座的斜边设于底座本体上,所述底座本体上设有开口,所述盖板盖设于开口上。本实用新型具有结构简单、减少晶圆污染的优点。
搜索关键词: 一种 污染 基座 拆装 装置
【主权项】:
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