[实用新型]一种低污染载片基座拆装装置

说明书

本实用新型公开了一种低污染载片基座拆装装置，包括洁净腔体、升降机构及用于承载载片基座的承载座，所述承载座设于洁净腔体内，所述升降机构穿设于承载座中，载片底座包括底座本体及盖板，载片底座的斜边设于底座本体上，所述底座本体上设有开口，所述盖板盖设于开口上。本实用新型具有结构简单、减少晶圆污染的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种低污染载片基座拆装装置。

背景技术

碳化硅(SiC)外延生长炉是通过化学气相沉积原理，利用台阶生长模式，在高温、低压工艺环境下，在单晶衬底上获得一定厚度和掺杂浓度的高质量同质外延材料的专用设备，其技术涉及到真空技术、加热技术、流场技术、高温技术、自动传送技术、机械、电气控制、软件、材料物理等多学科，是一种综合性较高、技术复杂的大型设备。

如图1所示，碳化硅外延炉载片基座1主要包含了三部分：从下至上依次为载片底座11、载片圆环12以及晶圆13，其中，载片底座11和载片圆环12称为载片盘14。载片基座1工艺完成后，需要将已完成工艺的晶圆13送出，并送入新晶圆13，换新晶圆13时，需要将已完成工艺的晶圆13与原载片盘14分离。由于载片底座11、载片圆环12及晶圆13上均设计有斜边，三者装载完成时斜边对齐卡住，故分离载片基座1时，需要先将载片底座11分离，送至其他位置暂存后，才能顶出晶圆13；安装载片基座1时，新晶圆13放置完毕后，再将载片底座11送回。然而载片基座1在炉内反应时，载片盘14上会产生粉尘颗粒，载片底座11分离、输送和装载过程中会产生振动，易将载片盘14上的粉尘颗粒抖动至晶圆13上，对晶圆13造成污染。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、减少晶圆污染的低污染载片基座拆装装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种低污染载片基座拆装装置，包括洁净腔体、升降机构及用于承载载片基座的承载座，所述承载座设于洁净腔体内，所述升降机构穿设于承载座中，载片底座包括底座本体及盖板，载片底座的斜边设于底座本体上，所述底座本体上设有开口，所述盖板盖设于开口上。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述升降机构包括多根升降杆及用于驱动多根升降杆升降的驱动件，所述升降杆穿设于洁净腔体底面及承载座上。

多根所述升降杆沿承载座圆周方向间隔布置。

所述升降杆与洁净腔体之间设有第一密封件。

所述第一密封件为波纹管。

所述洁净腔体内设有吹扫组件。

低污染载片基座拆装装置还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件用于对载片基座进行视觉定位。

低污染载片基座拆装装置还包括旋转轴，所述旋转轴穿过洁净腔体底面与承载座连接。

所述旋转轴与洁净腔体之间设有第二密封件。

所述第二密封件为磁流体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型公开的低污染载片基座拆装装置，完成工艺后的载片基座放置在承载座上，升降机构上升，穿过开口及载片圆环，带动盖板及已完成工艺的晶圆上升，将已完成工艺的晶圆拿走即可完成拆卸，装载时，只需将新晶圆放置在盖板上，升降机构下降，就能完成装载。通过将载片底座设为分体式，且斜边设置在底座本体上，在取放晶圆时，盖板不会卡住晶圆，无需将载片底座分离送至其他位置暂存，就能实现晶圆在盖板上的取放，拆装过程均在洁净腔体内完成，避免了分离载片底座和载片圆环时的振动和转送载片底座时的振动，避免颗粒粉尘抖动到晶圆上，从而减少了对晶圆的污染，结构简单、污染低。

附图说明