[实用新型]半导体加工终端过滤装置有效

专利信息
申请号: 202223179528.9 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN218980737U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 凌海;徐建;陈磊;季昌明 申请(专利权)人: 江阴东为资源再生技术有限公司
主分类号: B01D35/02 分类号: B01D35/02;B01D29/05;B01D29/58;B01D29/96
代理公司: 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 代理人: 吴丽娜
地址: 214434 江苏省无锡市江阴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体加工终端过滤装置,所述过滤装置安装在抛光研磨液的出口管路上,包含通过卡盘(3)连接的上管(1)和下管(2);在上管(1)和下管(2)的卡盘(3)接触面上设有环形凹陷部,在凹陷部内设置过滤布(4)和密封圈(5);所述上管(1)和下管(2)的内孔截面积大于抛光研磨液出口管的内孔截面积。本实用新型结构简单高效,能有效过滤掉在抛光研磨液出口管内结晶团聚的大磨料颗粒,确保研磨液质量稳定,提高硅片研磨抛光质量。
搜索关键词: 半导体 加工 终端 过滤 装置
【主权项】:
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