[实用新型]半导体清洗设备有效
| 申请号： | 202223170269.3 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN218827046U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王豪 | 申请（专利权）人： | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G01B11/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 郑久兴 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体清洗设备，包括机体、设于机体上的卡盘组件和用于驱动卡盘组件转动的卡盘驱动机构，卡盘组件包括卡盘本体和卡销，卡销能够随卡盘本体转动，并能够相对卡盘本体在卡紧位和释放位之间移动，以固定或释放置于卡盘本体上的晶圆，设备还包括：检测单元，设于机体上，检测单元能够在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，检测单元能够对位于检测位置的卡销上的缺口的大小进行检测；控制电路，与卡盘驱动机构和检测单元电连接，用于控制卡盘组件转动，以及检测单元移动，以使卡销依次移动至检测位置，检测单元移动至第一位置。本公开的半导体清洗设备能够及时检测和掌握卡销磨损情况，避免影响生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
