[实用新型]一种硅片承载器有效
| 申请号： | 202223072177.1 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218641568U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 顾韻 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D25/10;B65D85/88;H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 胡家铭;殷红梅 |
| 地址： | 214124 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片承载器，包括承载架，承载架上部设有上夹杆组件，承载架下部设有下托杆组件；承载架包括两处相对设置的端板，两处端板之间通过框架杆连接；上夹杆组件包括上滑板，上滑板在端板上部滑槽中竖直滑动，上滑板左右两侧滑动连接第一连杆一侧，第一连杆的另一端与第一曲柄轴的外端固定连接，第一曲柄轴内端与上夹杆的端部连接；端板与上滑板之间设有滑板定位机构；下托杆组件包括下滑板，下滑板在端板下部滑槽中竖直滑动，下滑板两侧铰接第一连杆上端。本实用新型在进行硅片清洗从脱胶到插片工序搬运硅片的过程中，硅片位于承载架内，有效防止搬运过程中硅片碎裂；当硅片进入插片状态时承载器又具有可脱离硅片之功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【主权项】：
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