[实用新型]一种硅片承载器有效

专利信息
申请号: 202223072177.1 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN218641568U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 顾韻 申请(专利权)人: 无锡市南亚科技有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D25/10;B65D85/88;H01L21/677;H01L21/673
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 胡家铭;殷红梅
地址: 214124 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 承载
【权利要求书】:

1. 一种硅片承载器,包括承载架,其特征在于,承载架上部设有上夹杆组件,承载架下部设有下托杆组件;承载架包括两处相对设置的端板(1),两处端板(1)之间通过框架杆(2)连接; 上夹杆组件包括上滑板(3),上滑板(3)在端板(1)上部滑槽中竖直滑动,上滑板(3)左右两侧滑动连接第一连杆(4)一侧,第一连杆(4)的另一端与第一曲柄轴(6)的外端固定连接,第一曲柄轴(6)内端与上夹杆(7)的端部连接;端板(1)与上滑板(3)之间设有滑板定位机构;下托杆组件包括下滑板(10),下滑板(10)在端板(1)下部滑槽中竖直滑动,下滑板(10)两侧铰接第二连杆(11)上端,第二连杆(11)下端固定连接第二转轴(12),第二转轴(12)中部在端板(1)中滑动,两侧第二转轴(12)之间连接下托杆(13)。

2.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,上滑板(3)、下滑板(10)上部均设有触块(16)。

3.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,滑板定位机构包括定位孔(8)和球头柱塞(9),定位孔(8)开设与上滑板(3)上,球头柱塞(9)固定端安装在端板(1),球头柱塞(9)中定位珠朝向定位孔(8)。

4.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,上滑板(3)、下滑板(10)通过滑轨竖直滑动安装在端板(1)上。

5.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,上滑板(3)左右两侧设置第一转轴(5),第一转轴(5)伸入第一连杆(4)上的第一滑槽(17)内。

6. 如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,端板(1)的下部两侧分别设置有下滑槽(14), 第二转轴(12)在下滑槽(14)中滑动。

7.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,第一曲柄轴(6)中部通过轴承座(15)转动安装在端板(1)中。

8.如权利要求1所述的硅片承载器,其特征在于,下托杆(13)和上夹杆(7)外周包裹护套。

9.如权利要求8所述的硅片承载器,其特征在于,护套为软性材料。

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