[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 202222971358.1 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN218957679U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 羽方满之;伊吹征也 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基板处理装置，即使在使用液体的环境中，也能够以足够高的精确度进行检测。基板处理装置具有：搬运部，用于搬运基板(9)；液处理部，向由搬运部搬运的基板(9)供给液体；以及传感器单元(4)，检测被供给液体的基板(9)，传感器单元(4)具有：传感器部(41)，具有朝向基板(9)投出检测光的投光部(411)和接收从投光部投出的检测光的受光部(412)；以及液滴去除部(42)，与传感器部(41)建立对应地设置，并且局部地去除被照射从该对应的传感器部(41)的投光部投出的检测光的照射区域(K1)的液滴。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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