[实用新型]一种半导体封装测试装置有效
| 申请号： | 202222916758.2 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN218723948U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘惹弟 | 申请（专利权）人： | 刘惹弟 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 郑州坤博同创知识产权代理有限公司 41221 | 代理人： | 毛雪娇 |
| 地址： | 712000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装测试装置，涉及半导体技术领域。包括测试箱，所述测试箱的内壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有承载板，所述承载板与测试箱的内壁滑动连接，所述测试箱的内部设置有夹持机构，所述承载板的底壁上设置有卡接机构，所述测试箱的内壁上固定安装有安装框，所述安装框的侧壁上贯穿有限位杆，所述限位杆的外壁上套接有限位弹簧，所述固定板固定安装在测试箱的内壁上。该半导体封装测试装置通过夹持机构的设置能够方便对中间的半导体会进行夹持，承载板向下运动过程中拉动支杆的底端，进而通过内部传动使两橡胶板对中间的半导体进行夹持方便工作人员对其进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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