[实用新型]一种电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 202222796849.7 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218385198U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 衡伟;黄焕岭;郑德生;徐文华 | 申请（专利权）人： | 深圳小湃科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈小娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，所述电路板组件包括电路板、第一屏蔽罩以及第一散热片，所述电路板的一侧设有芯片；所述第一屏蔽罩安装于所述电路板的一侧，且罩设在所述芯片外，所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧贯设有开口，所述开口对应所述芯片设置；所述第一散热片设于所述第一屏蔽罩背离所述电路板的一侧，所述第一散热片朝向所述第一屏蔽罩的一侧一体设置有导热凸部，所述导热凸部穿设于所述开口，所述导热凸部的自由端与所述芯片导热连接。本实用新型提供的技术方案，加快了芯片热量的散发，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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