[实用新型]晶圆减薄装置有效
| 申请号： | 202222790692.7 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218746652U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 向雪燕 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B37/34;B24B41/00;B24B37/30;B24B37/10;B24B41/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 廖媛敏 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆减薄装置，晶圆减薄装置用于对晶圆进行减薄。晶圆减薄装置包括承载上料机构以及减薄机构，其中，晶圆放置于承载上料机构上，承载上料机构与减薄机构相对设置，减薄机构包括盛载有第一溶液的刻蚀液容器以及与刻蚀液容器选择性连通的喷射组件，喷射组件与承载上料机构上放置的晶圆对准，刻蚀液容器与喷射组件相连通，使得第一溶液通过喷射组件喷射至晶圆表面。在本申请的晶圆减薄装置中，第一溶液对晶圆进行刻蚀减薄，减薄晶圆的整体厚度，机械结构稳定性好，避免出现晶格损伤、划痕、崩边甚至破片，有效提升晶圆减薄的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司，未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222790692.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
