[实用新型]晶圆减薄装置有效

专利信息
申请号: 202222790692.7 申请日: 2022-10-21
公开(公告)号: CN218746652U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 向雪燕 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B37/34;B24B41/00;B24B37/30;B24B37/10;B24B41/06;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 廖媛敏
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 晶圆减薄 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆减薄装置,用于对晶圆进行减薄,其特征在于,所述晶圆减薄装置包括承载上料机构以及减薄机构,其中,所述晶圆放置于所述承载上料机构上,所述承载上料机构与所述减薄机构相对设置,所述减薄机构包括盛载有第一溶液的刻蚀液容器以及与所述刻蚀液容器选择性连通的喷射组件,所述喷射组件与所述承载上料机构上放置的晶圆对准,所述刻蚀液容器与所述喷射组件相连通,使得所述第一溶液通过所述喷射组件喷射至所述晶圆表面。

2.如权利要求1所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述承载上料机构包括承载组件、基座以及与所述基座转动连接的运料传输组件,其中,所述承载组件与所述运料传输组件连接,且放置有所述晶圆,所述运料传输组件相对于所述基座移动,使得放置于所述承载组件内的晶圆转移至所述喷射组件处且与所述喷射组件相对准,或者将所述晶圆从与所述喷射组件相对准的位置移开。

3.如权利要求2所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述承载组件包括底座、承载盘以及至少一个胶盘,所述底座与所述运料传输组件连接,并在所述运料传输组件的带动下被转移至与所述喷射组件相对准的位置,或者从与所述喷射组件相对准的位置移开;

所述承载盘容置于所述底座内且设置于所述底座背对所述运料传输组件的一侧,所述胶盘容置于所述承载盘内且位于所述承载盘背向所述底座的一侧,所述晶圆容置于所述胶盘内。

4.如权利要求3所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述胶盘的高度大于或等于500微米,且小于或等于1000微米。

5.如权利要求3所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述运料传输组件包括第一转轴、第二转轴和第三转轴,所述第一转轴与所述基座转动连接,所述第二转轴与所述第一转轴转动连接,所述第三转轴与所述第二转轴转动连接,所述第三转轴与所述承载组件的底座连接;

所述运料传输组件选择性将所述承载组件转移至所述基座上并将所述晶圆与所述喷射组件相对准,或者将所述承载组件从所述基座上与所述喷射组件相对准的位置移开。

6.如权利要求2所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述减薄机构还包括第一导管和第一开关阀,所述第一导管连通所述刻蚀液容器与所述喷射组件,所述第一开关阀设置于所述第一导管的任一位置,所述第一开关阀选择性连通或阻断所述刻蚀液容器与所述喷射组件。

7.如权利要求6所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述喷射组件包括喷嘴盘和若干喷嘴,所述第一导管与所述喷嘴盘连通,所述喷嘴盘与所述喷嘴连通,所述刻蚀液容器通过所述第一导管与所述喷嘴盘相连通,使得所述第一溶液通过所述喷嘴喷射至所述晶圆表面。

8.如权利要求7所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述喷射组件还包括加热组件,所述加热组件设置于所述第一导管内或围设于所述第一导管的周侧,所述加热组件将所述第一导管内流过的所述第一溶液加热至预定温度。

9.如权利要求7所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述晶圆减薄装置还包括冲洗机构,所述冲洗机包括第二导管、第二开关阀和盛载有第二溶液的冲洗液容器,所述冲洗液容器通过所述第二导管与所述喷射组件的喷嘴盘相连通,所述第二开关阀设置于所述第二导管的任一位置,所述第二开关阀的导通和关闭选择性控制所述冲洗液容器与所述喷射组件的连通或阻断;

所述第二溶液在所述第二开关阀导通时通过所述第二导管流至所述喷嘴盘,并通过所述喷嘴喷洒至所述晶圆和所述承载组件。

10.如权利要求3所述的晶圆减薄装置,其特征在于,所述晶圆减薄装置还包括废液回收机构,所述废液回收机构包括废料收集容器、第三导管和第三开关阀,所述底座设置有通孔,所述废料收集容器通过所述第三导管与所述通孔连通,以收集所述底座内经所述通孔流出的废液和废料;

所述第三开关阀设置于所述第三导管的任一位置,所述第三开关阀的导通和关闭选择性控制所述废料收集容器与所述承载组件之间的连通或阻断。

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