[实用新型]一种半环形阵列式PCB整流硅堆有效
| 申请号： | 202222772499.0 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218447905U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈岗;夏冰成 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半环形阵列式PCB整流硅堆，包括PCB半环形支架、PCB横向支架和高压二极管，所述的PCB半环形支架包括多个，多个PCB半环形支架依次布置，通过PCB横向支架进行固定，相邻的两个PCB半环形支架间半环形阵列式均匀安装多个高压二极管；PCB板采用半环形支架，将串联的高压二极管布置在两个PCB半环形支架间，可以串联的高压二极管更多，体积更小，将串联的高压二极管阵列式布置在两个PCB半环形支架间，高压二极管的四周均可散热，从而增加了高压高压二极管的散热空间，散热效果更好，相同体积的情况下，串联的高压二极管更多，使得元件的耐压效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 阵列 pcb 整流 | ||
【主权项】：
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