[实用新型]一种半环形阵列式PCB整流硅堆

说明书

本实用新型提供一种半环形阵列式PCB整流硅堆，包括PCB半环形支架、PCB横向支架和高压二极管，所述的PCB半环形支架包括多个，多个PCB半环形支架依次布置，通过PCB横向支架进行固定，相邻的两个PCB半环形支架间半环形阵列式均匀安装多个高压二极管；PCB板采用半环形支架，将串联的高压二极管布置在两个PCB半环形支架间，可以串联的高压二极管更多，体积更小，将串联的高压二极管阵列式布置在两个PCB半环形支架间，高压二极管的四周均可散热，从而增加了高压高压二极管的散热空间，散热效果更好，相同体积的情况下，串联的高压二极管更多，使得元件的耐压效果更好。

技术领域

本实用新型涉及整流硅堆技术领域，尤其涉及一种半环形阵列式PCB整流硅堆。

背景技术

硅堆是把几个高压二极管串联后封装在树脂中，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件。高压设备通常需要串联的高压二极管数量众多。常规的硅堆的结构是好多个高压二极管串联封闭浇筑在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。当高压设备中需要串联的高压二极管数量多时，普通硅堆使用起来较为麻烦。

公开号为CN209298111U的中国专利公开了一种三维立体结构形式整流硅堆，采用立体空间的自然散热结构，将串联的高压二极管安装在PCB竖板上，虽改善了浇筑结构的硅堆结构大、散热效果差的不足，但其设计的结构为方形结构，且高压二极管安装在PCB竖板上，高压二极管之间的散热距离受限，整体体积和散热效果仍不理想。

发明内容

为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种半环形阵列式PCB整流硅堆，不在PCB板上安装高压二极管，而是将二级管安装在PCB板之间，散热效果更好，半圆形的结构使得体积更小，同样体积情况下二级管数量更多，耐压效果也更好。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种半环形阵列式PCB整流硅堆，包括PCB半环形支架、PCB横向支架和高压二极管，所述的PCB半环形支架包括多个，多个PCB半环形支架依次布置，通过PCB横向支架进行固定，相邻的两个PCB半环形支架间半环形阵列式均匀安装多个高压二极管。

进一步地，还包括底座，底座为L型结构，固定在最外侧的两个PCB半环形支架的外侧下端。

进一步地，所述的PCB半环形支架顶部和底部两端位置各设有卡槽，所述的PCB横向支架分别安装在PCB半环形支架的顶部和底部两端的卡槽上，将多个PCB半环形支架固定住。

进一步地，所述的多个高压二极管为电气串联连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)PCB板采用半环形结构，并将串联的高压二极管布置在两个PCB半环形支架间，可以串联的高压二极管更多，体积更小；

2)将串联的高压二极管阵列式布置在两个PCB半环形支架间，高压二极管的四周均可散热，从而增加了高压二极管的散热空间，散热效果更好；

3)相同体积的情况下，串联的高压二极管更多，使得元件的耐压效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解结构第一方向示意图；

图3是本实用新型的分解结构第二方向示意图；

图4是本实用新型的底座结构示意图；

图5是本实用新型的高压二极管电气连接示意图。

图中：1.PCB半环形支架 2.PCB横向支架 3.底座 4.固定螺栓 5.高压二极管 6.均压电阻。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明：