[实用新型]一种半环形阵列式封装整流硅堆有效
| 申请号： | 202222772473.6 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218447904U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陈岗;夏冰成 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆，包括半环形支架、横向支架和多个高压二极管，所述的半环形支架包含多个，多个半环形支架依次布置，通过横向支架进行固定，相邻的两个半环形支架间半环形阵列式均匀安装多个高压二极管，组装后进行整体浇注封装，封装后为半圆柱体且中心为空的结构体。本实用新型可串联的高压二极管数量更多、散热效果更好，使得体积更小，封装后易于安装且防护性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 阵列 封装 整流 | ||
【主权项】：
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