[实用新型]一种超声波焊接引线框架的功率半导体模块有效
| 申请号： | 202222754691.7 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN218647932U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陆彬 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超声波焊接引线框架的功率半导体模块，涉及半导体功率器件封装技术领域，包括：一散热基板，所述散热基板的上表面设有至少一金属化陶瓷衬底，所述金属化陶瓷衬底的上表面设有至少一引线框架，所述引线框架通过超声波焊接方式焊接于所述金属化陶瓷衬底的上表面；所述金属化陶瓷衬底的发射极上设有至少一半导体芯片、至少一键合电阻和至少一热敏电阻；有益效果是框架定位更加精确、便捷，提高焊接效率，焊接方式操作简单，封装质量好，使用超声焊接的方式使焊接强度高，能保障封装和工艺要求，大大提高了产品的可靠性和生产效率，有利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 焊接 引线 框架 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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